全球知名晶片設計公司聯發科 (2454) 於2025年2月25日發布重磅消息，正式推出三款全新天璣系列晶片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400。此舉被業界視為聯發科在強化AI性能和提升中階市場競爭力的關鍵一步，這項最新消息迅速引發業界關注，也為即將到來的行動裝置市場帶來新的變數。
此次發布的三款晶片，各有其市場定位。天璣7400和天璣7400X主打高階市場，著重提升遊戲及AI相機技術，為消費者帶來更卓越的行動體驗。而天璣6400則鎖定主流市場，以實惠的價格提供優異性能和5G功能，讓更多消費者能享受到高性能行動裝置的便利。
根據聯發科的官方新聞稿，天璣7400與天璣7400X採用台積電4奈米製程，搭載8核CPU，包含4個主頻最高達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心及4個主頻最高達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心。更重要的是，兩款晶片都整合了聯發科NPU 650，其AI效能較前一代天璣7300提升了15%，這將顯著提升行動裝置的AI應用能力，例如更快速的影像處理和更精準的語音辨識。
- 強大的AI性能： 天璣7400和天璣7400X的AI性能提升15%，為行動裝置帶來更智慧化的體驗。
- 高效能的CPU架構： 採用Arm Cortex-A78及A55核心，提供高效能的運算能力。
- 先進的製程技術： 採用台積電4奈米製程，帶來更低的功耗和更強的性能。
- 多元的市場佈局： 天璣7400/7400X瞄準高階市場，天璣6400則鎖定主流市場，滿足不同消費者的需求。
聯發科表示，這三款新晶片是其持續在AI技術和晶片性能上努力的成果，展現了公司在中高階市場的積極佈局。 而天璣7400及天璣7400X將為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術，天璣6400則以實惠的方案提供優異的性能與5G功能，讓更多人可以體驗到卓越的行動裝置體驗。這項最新發表，無疑將在即將到來的市場競爭中，扮演舉足輕重的角色。
雖然目前新聞稿主要從聯發科的觀點出發，但我們將持續追蹤，並盡快納入更多分析師或產業專家的觀點，以提供讀者更全面客觀的報導，敬請期待後續報導。
