蘋果公司預計於明年 (2024 年) 推出史上最薄的 iPhone，代號為「D23」，可能命名為 iPhone 17 Air 或 iPhone 17 Slim。這款新 iPhone 將搭載 6.6 吋螢幕，尺寸介於現有非 Plus 版 iPhone 和 Plus 版之間。更令人驚豔的是，iPhone 17 Slim/Air 的厚度將比第三代 iPhone SE 更薄，成為史上最薄的 iPhone。
為了實現這一目標，蘋果公司將使用 A19 晶片及自家設計的 5G 晶片。同時，台灣 IC 設計廠聯詠扮演著關鍵角色，其開發的 OLED 觸控與驅動整合 IC (TDDI) 晶片，將有助於減少顯示面板的厚度，使 iPhone 更薄。
聯詠的 OLED TDDI 晶片整合了觸控 IC 和驅動 IC，不僅能減少顯示面板厚度，還可望改善能源效率，延長電池續航力，並強化其他性能，如更滑順的觸控回應、更快的螢幕更新率等。聯詠預計於 2025 年第二季量產 OLED TDDI 晶片。
消息人士透露，iPhone 17 Slim/Air 將比第三代 iPhone SE 更薄，成為史上最薄的 iPhone。AppleInsider 引述消息人士說法指出，蘋果打造史上最薄 iPhone，聯詠開發的 OLED TDDI 晶片扮演關鍵角色。
值得一提的是，聯詠的 OLED TDDI 技術還可能整合到蘋果的其他產品中，包括 iPad 和 Apple Watch，進一步擴大聯詠的市場份額。外電提到，這項顯示技術還可能整合到蘋果的其他產品中，包括 iPad 和 Apple Watch 等。
業界人士提到，OLED TDDI 技術開發確實有一定難度，目前 IC 設計廠有能力開發出相關產品，且可量產者應該不多。聯詠在 OLED 驅動 IC 領域取得顯著進展，成功開發出 OLED TDDI 晶片，將有助於提升台灣半導體產業在蘋果供應鏈中的地位。
蘋果致力於打造更薄的 iPhone，聯詠的技術將成為關鍵。聯詠的成功將有助於提升台灣半導體產業在蘋果供應鏈中的地位。OLED TDDI 技術開發具有挑戰性，但聯詠在該領域處於領先地位。聯詠的技術將有助於蘋果提高產品性能，如更長的電池續航力、更快的螢幕更新率等。
總之，蘋果預計在明年推出史上最薄的 iPhone，聯詠的 OLED TDDI 晶片將扮演重要角色，並有助於提升台灣半導體產業在蘋果供應鏈中的地位。這項技術也將有助於蘋果提高產品性能，如更長的電池續航力、更快的螢幕更新率等。
