全球晶圓代工市場出現重大變化!消息指出,英特爾和三星正籌備合作,目標直指晶圓代工龍頭台積電,此舉可能引發產業巨震。
根據韓國《每日經濟新聞》報導,英特爾高層近日要求會見三星高階主管,希望與三星電子董事長李在鎔會面,討論「代工領域的全面合作措施」。雖然雙方都回應「無法確認高層是否會面」,但合作的傳聞已引起市場高度關注。
英特爾近年來在晶圓代工業務上遭遇挫折,其晶圓代工服務 (IFS) 自2021年宣布以來,尚未吸引到大量客戶。此外,英特爾在CPU本業也面臨激烈競爭,在AI加速器領域也未如預期。三星則在HBM市場落後SK海力士,且晶圓代工先進製程良率不佳。
此次合作的動機,很可能是英特爾和三星希望透過合作提升競爭力,共同挑戰台積電的龍頭地位。據了解,兩家公司預計在製程技術交流、生產設施共享、研發等方面進行全面合作。英特爾可能以釋出處理器委外代工訂單作為交換條件。
台積電創辦人張忠謀曾將英特爾和三星稱為「重磅大猩猩」,如今這兩隻大猩猩聯手,對台積電的影響不容小覷。台積電目前在晶圓代工市場占據主導地位,在3奈米、5奈米等先進製程掌握92%市占,然而,三星具備先進製程能力,如3奈米環繞式閘極 (GAA) 技術,這將成為其挑戰台積電的利器。
集邦科技(TrendForce)統計,今年第2季全球晶圓代工市占率以台積電62.3%居冠,三星為11.5%居次,英特爾則為零。英特爾和三星的合作,有可能瓜分英特爾的委外訂單,對台積電的市占率構成一定程度的威脅。
英特爾和三星的合作是否能成功,以及對晶圓代工市場格局的影響,仍有待觀察。但可以確定的是,這項合作將會對全球半導體產業帶來重大變革,值得持續關注。