為因應半導體產業競爭加劇，英特爾執行長基辛格於2023年10月16日宣布一系列整頓措施，其中最受矚目的莫過於將晶圓代工事業獨立為子公司，並可能尋求外部資金，同時延後德國與波蘭建廠計畫。此舉顯示英特爾正在積極調整策略，以提升其在半導體產業中的競爭力。
英特爾董事會近期召開會議檢討未來走向，並決議將晶圓代工事業獨立為子公司，並可能分拆為獨立上市公司。基辛格在公開信中表示，此舉將有助於「評估獨立資金來源的彈性」，以及「優化各事業的資本結構」。
此外，英特爾也宣布延後德國與波蘭建廠計畫，將完成馬來西亞建廠計畫，美國的擴廠則不受影響。德國與波蘭建廠計畫延後約兩年，可能與全球經濟不確定性，以及半導體產業需求放緩有關。英特爾也將在今年底前「縮減或退出」全球三分之二的辦公室據點數量，並出售Altera部分持股。
值得注意的是，英特爾已爭取到亞馬遜雲端事業AWS為18A製程的人工智慧（AI）晶片客戶。此舉顯示英特爾在 AI 領域的佈局，以及對其晶圓代工事業的信心。
英特爾近年來面臨來自台積電等晶圓代工廠的競爭壓力，其晶圓代工業務發展不如預期。此番整頓措施，顯示英特爾希望藉由獨立晶圓代工事業，吸引更多客戶，提升競爭力。然而，延後德國與波蘭建廠計畫，可能對當地經濟產生負面影響，但也可能為英特爾節省資金。
英特爾此舉可能有助於其提升晶圓代工業務的競爭力，但也有可能導致其在其他業務領域的競爭力下降。未來英特爾的獨立晶圓代工事業能否成功，以及其在其他業務領域的發展策略，都將是值得關注的議題。
