在全球晶片產業競爭日益激烈的今天，英特爾正積極挑戰台積電的晶圓代工龍頭地位。這項最新發展，是繼英特爾執行長陳立武上任後，公司積極轉型聚焦晶片設計和晶圓代工的策略性行動，並力求爭取輝達、博通等重量級客戶訂單，此舉於2025年3月26日引發市場廣泛關注。
英特爾的策略重點在於爭取輝達和博通採用其最新的18A及更低階的18AP製程晶圓代工服務。 瑞銀分析師亞庫瑞（Timothy Arcuri）在其報告中指出：「在新執行長陳立武領導下，英特爾近期的振興計畫可能是強化設計和晶圓代工能力。」 這顯示英特爾正積極尋求突破，以期在這個高成長的市場中分一杯羹。
除了先進製程，英特爾也著力提升其EMIB (嵌入式多晶片互連橋接) 封裝技術，以期與台積電的CoWoS-L技術一較高下。 據了解，英特爾目前正積極與輝達和博通接洽，希望能說服他們採用英特爾的技術。 然而，英特爾內部人士透露，輝達似乎比博通更接近採用英特爾的晶片技術，但能耗問題仍然是一大挑戰。
值得關注的是，英特爾與聯電的合作也持續推進。雙方預計將於2026年下半年開始生產高電壓FinFET，此舉將進一步擴大英特爾在晶圓代工市場的布局。 此合作顯示英特爾並非單打獨鬥，而是積極尋求策略聯盟以提升競爭力。
- 英特爾積極爭取輝達、博通訂單：此舉旨在提升其在晶圓代工市場的份額。
- 18A及18AP製程：英特爾正積極推廣其先進製程技術，以吸引更多客戶。
- 提升EMIB封裝技術：英特爾試圖透過提升封裝技術來與台積電競爭。
- 與聯電的合作：預計2026年下半年開始生產高電壓FinFET，展現英特爾的策略布局。
- 能耗問題：仍是英特爾技術需要克服的挑戰。
然而，儘管英特爾積極努力，目前要撼動台積電在晶圓代工市場的龍頭地位仍非易事。 IDC預估，2025年「晶圓代工2.0」市場產值將年增11%，台積電在包含先進封裝的晶圓代工2.0市場市占率高達37%，顯示其技術領先地位。 蘋果等大廠也長期依賴台積電的先進製程，這也為英特爾的挑戰增添了不少難度。
總而言之，英特爾的積極佈局，反映了全球晶片產業的激烈競爭，也為未來晶片產業發展帶來更多變數。這場競賽才剛開始，後續發展值得持續觀察。
