在2025年3月17日這個科技產業焦點沸騰的時刻，英特爾攜手台灣多家廠商，共同搶攻由輝達高耗能AI伺服器所帶來的龐大散熱商機，為其重返榮耀之路增添了關鍵一筆。這場在台灣舉辦的「2025超流體先進散熱技術論壇」，吸引超過500位台灣散熱產業人士參與，盛況空前。
英特爾此次主推其於2023年推出的「超流體冷卻技術」，這項技術被視為解決高功率AI晶片散熱問題的關鍵。它能有效強化水冷板的散熱能力，同時採用不導電介電液，徹底解決以往水冷散熱系統可能存在的漏水風險。更值得一提的是，該技術已通過1500瓦AI晶片散熱測試，足以應對輝達即將發表的GB300伺服器(約1400瓦)的高耗能需求。
多家台灣廠商積極參與此次合作，共同拓展這塊充滿潛力的市場。例如，邁科與元山(6275)已展示結合「超流體冷卻技術」的產品，展現台灣廠商在精密製造與整合方面的實力。而廣運(6125)更為強化散熱業務，將「熱傳事業群」整併至子公司，顯示其對此市場的重視，目前廣運持股金運熱傳事業群比例為89.16%。
其他參與合作的廠商，例如晟銘電(3013)、宏致及奇鋐等，則各自負責不同環節的產品供應，形成一個完整的產業鏈，共同為AI伺服器的散熱解決方案貢獻力量。 此舉顯示台灣在全球科技產業鏈中的重要地位，以及台灣廠商在精密製造及散熱技術上的優勢。
英特爾執行長陳立武曾表示，有信心帶領英特爾起死回生，而拓展周邊零組件業務正是其重要策略之一。這次與台灣廠商的合作，正是其策略的重要一步。 業界人士分析，水冷散熱已成為高耗能AI伺服器的主流趨勢，這也讓英特爾的「超流體冷卻技術」更具市場競爭力。
此次論壇的時間點，也巧妙地與輝達GTC大會(預計本周舉行)相呼應，顯見英特爾希望藉此機會，搶先佈局，在AI伺服器散熱市場佔據先機。 英特爾近期積極與台灣廠商合作，也傳出可能分拆晶圓代工事業，並與台積電等公司合作，顯示其積極調整策略，力求在激烈的市場競爭中脫穎而出。
- 關鍵合作夥伴：英特爾、邁科、元山(6275)、廣運(6125)、晟銘電(3013)、宏致、奇鋐
- 核心技術：英特爾超流體冷卻技術
- 市場目標：輝達高耗能AI伺服器，例如GB300
- 論壇參與人數：超過500人
- 技術驗證：通過1500瓦AI晶片散熱測試
總而言之，英特爾與台灣廠商的這項合作，不單單是一次商業合作，更是展現台灣在全球科技產業鏈中不可或缺地位的最佳寫照。這場時效性極高的合作，將為未來AI產業發展，帶來更穩定可靠的運算環境。 未來發展值得持續關注。
