2468 華經 03/14 收盤價: 42.3 元 ▼ -1.05 元
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華經 (2468) 近期財務表現分析
華經 (2468) 是一家專注於半導體封測的台灣上市公司,其主要業務為提供晶圓級封裝 (WLCSP)、晶圓級扇出型封裝 (FOWLP)、系統級封裝 (SiP) 等先進封測服務。近年來,華經積極拓展先進封裝技術,以搶佔高性能、高集成度的封裝市場,其財務表現也備受關注。以下將針對華經近期的財務數據進行分析,以幫助投資者了解公司的現況和未來發展潛力。
營收表現
從 月營收資料 可以看出,華經在2024年5月的營收為1.99億元,較上月下降5.65%,累計營收為9.09億元,較去年同期下降18.18%。雖然5月營收出現下降,但2024年前四個月的累計營收仍較去年同期有所成長,顯示公司整體營收仍維持穩定成長的趨勢。
獲利能力
華經的 去年度財務資料 表現穩定,2023年的稅後淨利為0.78億元,毛利率為11.6%,營業利益率為3.84%,稅後淨利率為3.35%,ROE為6.45%,EPS為1.12元。而最新 季度財務資料 則顯示,2024年第一季度的稅後淨利為0.19億元,毛利率為12.91%,營業利益率為3.67%,稅後淨利率為3.78%,ROE為1.52%,EPS為0.27元。
值得注意的是,雖然2024年第一季度的稅後淨利和EPS都低於去年同期,但毛利率和營業利益率都有所提升,顯示公司在成本控制和營運效率方面有所改善。此外,華經的ROE在2023年和2024年第一季度都維持在較高水平,說明公司資產利用效率高,未來仍有持續獲利的能力。
展望
展望未來,華經將持續投入研發,積極拓展先進封裝技術,以滿足市場對高性能、高集成度的需求。公司也將加強與客戶的合作,拓展新的應用領域,以提升營收和獲利能力。總體而言,華經的財務表現穩定,具備良好的發展潛力,值得投資者關注。
詳細財務報表
月營收資料
年月: 24/05, 月營收: 1.99 億, 月增率: -5.65%, 累計營收: 9.09 億, 年增率: -18.18% 年月: 24/04, 月營收: 2.11 億, 月增率: 46.19%, 累計營收: 7.1 億, 年增率: 4.99% 年月: 24/03, 月營收: 1.44 億, 月增率: -14.6%, 累計營收: 4.998 億, 年增率: 2.17% 年月: 24/02, 月營收: 1.687 億, 月增率: -9.88%, 累計營收: 3.558 億, 年增率: 32.3%
去年度財務資料
年度: 2023, 營收: 23.4 億, 稅後淨利: 0.78 億, 毛利: 11.6%, 營業利益: 3.84%, 稅後淨利: 3.35%, ROE: 6.45%, EPS: 1.12 元
最新季度財務資料
季度: 24Q1, 營收: 5.0 億, 稅後淨利: 0.19 億, 毛利: 12.91%, 營業利益: 3.67%, 稅後淨利: 3.78%, ROE: 1.52%, EPS: 0.27 元
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