根據業界消息指出，蘋果公司已啟動最新一代M5系列處理器量產，這項消息立即引發供應鏈廠商的關注。其中，台灣的日月光投控和欣興電更是主要的受惠者。
蘋果選擇日月光投控負責M5系列處理器的後段封裝，並由日月光投控率先展開首批量產封裝。此舉讓日月光投控在蘋果供應鏈中扮演更重要的角色。 此外，艾克爾（Amkor）和中國長電科技也參與了M5處理器的後段封裝工作，展現了蘋果多元化供應鏈策略。
欣興電則負責供應M5系列處理器所需的ABF載板。據悉，這些載板採用了味之素（Ajinomoto）提供的超薄型ABF材料，能支持更高層數的電路堆疊，提升處理器的效能。三星也參與了超薄型ABF載板的生產，顯示此項技術在全球市場的競爭激烈。
值得注意的是，日月光投控過去透過旗下環旭電子承接蘋果SiP模組訂單，已累積豐富的合作經驗，此次獲得M5處理器封裝訂單，可以說是水到渠成。 這次合作也突顯了日月光投控在高階封裝技術上的實力。
此次蘋果啟動M5處理器量產，不僅是科技產業的一大盛事，更直接影響到相關供應鏈廠商的營運表現。業界認為，此舉將有助於提升日月光投控和欣興電的營收和獲利。目前ABF載板主要應用於高速運算領域，部分晶片記憶體也採用3D封裝，但後段製程仍需要2.5D封裝載板，這也意味著ABF載板市場仍有持續成長的空間。
本報導為2025年2月7日發布的即時新聞，內容根據業界消息整理呈現，並未包含任何未經證實的資訊。 雖然目前尚無明確數據佐證，但業界普遍看好此消息將對相關廠商帶來正面效益。
- 蘋果啟動M5晶片量產，帶動供應鏈成長。
- 日月光投控負責後段封裝，率先展開量產。
- 欣興電供應採用超薄型ABF載板，提升晶片效能。
- 台積電很可能參與了M5晶片的製造，但此消息未被公開證實。
- 此事件顯示高階封裝技術及超薄型ABF載板市場的蓬勃發展。
總而言之，蘋果M5晶片的量產，為相關供應鏈廠商帶來新的成長動能，也預示著未來科技產業發展的趨勢。
