貿聯-KY（3665）於 2024 年 10 月 15 日至 17 日，在美國加州聖荷西舉行的 OCP Global Summit 2024 展出其 AI 資料中心相關連接解決方案，展現其在高速傳輸與高功率需求下的技術領先地位。
貿聯-KY 運算與運輸事業群資深副總林明村表示：「貿聯一直以來都跟世界級人工智慧客戶密切合作，面對人工智慧高效運算和高速傳輸的需求越來越多，我們研發出了超高速的 1.6T OSFP DAC、AEC、Loopback、連接器/Cage，同時包含光學傳輸（CPO）和 AI 伺服器所需的 PCIe Gen6 高速內部線，以及超高功率電纜和連接器等產品，助力下一代雲端資料中心不僅更高效，也能更永續。」
貿聯-KY 在展會上展示了其 PCIe Gen5/6 高速內部互連系列產品、新一代高速外部纜線和新開發的 AC 100A 與 DC 1000A 電源解決方案。 貿聯-KY 強調其與客戶的緊密合作關係，以滿足客戶對傳輸速度提升和週期縮短的需求。
貿聯-KY 的產品可以滿足人工智慧與機器學習應用中對高資料傳輸速率和高功率需求。 貿聯-KY 是全球首批提供 224Gbp/s 批量電纜的供應商之一，並提供 AC 100A 與 DC 1000A 電源解決方案，可支持 60kW 與更高的功率電源架與 200kW+ 機櫃功率。 貿聯展示的 ParaLink® 高速裸線傳輸速率達 224Gbit/s，符合下一世代 1.6T 高速網路傳輸。 這些產品可以助力下一代雲端資料中心更高效，也能更永續。
除了 PCIe Gen5/6 高速內部互連系列產品，貿聯-KY 也展出了其資料中心外部連接方案產品，包括 1.6T OSFP DAC、Loopback、連接器/Cage、OSFP-XD DAC 等，以滿足客戶對資料中心外部連接需求的增長。
CXL 應用是針對 PCIe 的伺服器資源池化需求所開發的技術，目前許多記憶體廠商也積極展示相關產品。 貿聯-KY 收購德商 LEONI AG 旗下工業應用事業群，為其提供技術和產品優勢，讓其能夠更有效地滿足客戶的各種需求。
