台灣新創公司xMEMS (知微電子) 近期推出了全矽主動散熱晶片XMC2400，瞄準AI算力投資的巨大商機。這款晶片預計於2025年底量產，並於2026年初搭載產品問世。
xMEMS創辦人暨CEO姜正耀表示，他們最初致力於生產單晶片微機電(MEMS)揚聲器。然而，由於創業夥伴意外受傷，姜正耀轉而投入開發「不會割到手的揚聲器」。
xMEMS在2018年取得超音波專利，並於2023年完成超音波揚聲器開發，成為全球第一家能量產的單晶片MEMS揚聲器供應商。
今年，xMEMS投入主動散熱晶片研發，利用超音波技術推動風，並能透過封裝控制風流方向。一顆晶片可以帶動3瓦熱能，客戶可以自行堆疊或透過客製化委託生產。
值得注意的是，台積電為xMEMS進行晶片上下移動測試，累計20億次，晶片完全沒有改變，展現出xMEMS晶片的可靠性。姜正耀表示：「台積電幫我們把晶片上下移動這部分測試20億次，晶片都完全沒有改變。」
xMEMS的創新技術吸引了許多投資者。公司已累計募資7,500萬美元，並擁有80人的團隊，其中一半位於竹北，一部分位於台北市士林，另外在矽谷也有30人。
AI應用熱潮帶動GPU伺服器下半年出貨放量，散熱需求日益嚴重。傳統風扇散熱已不足以應付高性能晶片的散熱需求。xMEMS主動散熱晶片採用超音波技術，擁有獨特技術優勢，可解決傳統風扇散熱不足的問題。
xMEMS主動散熱晶片的價格較高，但適合對產品單價高，且在意產品厚薄及散熱效果的產品。此外，xMEMS主動散熱晶片可以與水冷或均熱板搭配使用，以滿足不同功率能耗組合的散熱需求。
隨著AI產業的蓬勃發展，xMEMS主動散熱晶片有望在未來市場中佔據重要地位。這項新技術不僅能解決AI晶片散熱問題，更能為智慧型手機、穿戴式裝置等領域帶來新的應用可能性。
