輝達執行長黃仁勳近期要求SK海力士提前六個月交付HBM4記憶體，這將導致輝達下一代AI晶片平台「Rubin」提前亮相，預計將於2026年初問世，而非原定的年中。此舉將帶動鴻海和廣達在AI伺服器市場的營收成長。
SK集團會長崔泰源透露，黃仁勳希望加速「Rubin」上市，以搶佔AI市場先機。SK海力士原本計劃在2025年下半年供應HBM4，但因黃仁勳的要求，將提前六個月供貨。
「Rubin」平台將採用HBM4記憶體，算力更強，相關伺服器機櫃單價預計將突破新台幣1億元。業界人士指出，輝達最新Blackwell平台近期甫開始量產，高階款GB200 NVL72機櫃平均單價（ASP）約300萬美元（約新台幣9,600萬元），「Rubin」為Blackwell下一代平台，算力更強，其相關機櫃單價可預期將再寫天價。
鴻海為輝達最大AI伺服器組裝夥伴，將可望搶下「Rubin」平台的大部分訂單。鴻海董事長劉揚偉先前宣示，鴻海將是全球第一個出貨GB200 AI伺服器的供應商。此外，鴻海正在墨西哥打造全球最大GB200伺服器生產基地，因應輝達Blackwell平台伺服器需求強勁與地緣政治考量。
廣達則將受惠於輝達AI伺服器出貨強勁，2024年全年AI伺服器營收將大增三位數百分比。廣達今年第2季AI伺服器營收占比已衝破五成，下半年出貨動能持續升溫。
輝達每年升級AI晶片產品，今年底最新出貨的是Blackwell平台的B200與GB200晶片。2025年將推出Blackwell Ultra晶片（B300或GB300），原訂2026年推出下一代Rubin平台的R100晶片。R100將採用台積電N3製程與CoWoS-L封裝，GB200則採用台積電N4P製程，同樣是CoWoS-L封裝。輝達在B100 AI晶片中使用HBM3E，為保持技術領先，計劃升級到更強的HBM4。
