全球科技巨擘輝達(Nvidia)於美西時間2025年3月18日，在GTC 2025年度盛會上發布震撼業界的全新AI平台Blackwell Ultra及其核心晶片GB300系列，此舉將對全球AI產業發展帶來深遠影響，並為台灣相關廠商帶來龐大的商機。這項具有時效性的重大消息，預計將引發全球科技圈的廣泛關注。
輝達執行長黃仁勳在發表會上表示：「AI發展突飛猛進，推論及代理型AI需要比當前高出數個量級的運算效能，而Blackwell Ultra就是為此所設計，可輕鬆高效執行預訓練、後期訓練與AI推論。」 這展現了輝達對於AI產業未來發展的前瞻性佈局，也凸顯了更高效能運算平台的迫切需求。
Blackwell Ultra平台的核心，正是全新研發的GB300系列晶片。根據輝達官方資料，GB300系列晶片的效能相較於前一代GB200提升了1.5倍。 其中，GB300 NVL72連接72顆GPU和36顆CPU，其AI效能提升顯著；HGX B300 NVL16系統則在大型語言模型上的推論速度提升11倍、運算能力提升七倍、記憶體容量增加四倍，這些數據都充分體現了GB300系列的強大性能。
輝達並未僅止於晶片本身的突破，更同步推出搭載GB300晶片的AI伺服器以及超級運算系統DGX SuperPOD，這意味著更完整的解決方案，也降低了客戶導入的門檻。 值得注意的是，Blackwell Ultra延續Blackwell架構，與前一代Hopper架構相比，在AI工廠市場的營收機會提升了50倍，顯示輝達對此項技術的高度信心。
這次的發布也讓台灣科技產業受惠匪淺。輝達與多家台灣廠商密切合作，共同生產搭載GB300晶片的伺服器及相關產品，其中包括鴻海、廣達、英業達、緯創、華碩、和碩等知名企業。 例如，華碩已獲得關鍵訂單，並發布搭載GB300的ASUS AI POD，這無疑將強化台灣在全球AI供應鏈中的地位。
輝達也提到Blackwell Ultra平台適用於代理型AI及實體AI等應用場景。在代理型AI方面，它能自主解決複雜問題；在實體AI方面，則能即時生成逼真影片，顯示其應用範圍廣泛，涵蓋了目前AI發展的熱門領域。 而台積電很可能負責GB300晶片的代工，也進一步強化了台積電在全球半導體產業的領先地位。
- 效能提升：GB300系列晶片效能較前一代提升1.5倍，HGX B300 NVL16系統在大型語言模型上的表現更是大幅躍進。
- 市場商機：Blackwell Ultra在AI工廠市場的營收機會較前一代提升50倍，預示著龐大的市場潛力。
- 台灣參與：多家台灣廠商參與生產相關產品，為台灣科技產業帶來可觀的商機。
- 應用範圍：Blackwell Ultra適用於代理型AI和實體AI等應用場景，展現其廣泛的應用潛力。
- 合作夥伴：輝達與多家國際雲端服務供應商，如亞馬遜AWS、Google Cloud、微軟Azure、Oracle雲端服務等公司合作，擴大其影響力。
總而言之，輝達此次發布的Blackwell Ultra平台和GB300系列晶片，不僅是技術上的重大突破，也為全球AI產業帶來新的發展方向，並為台灣科技產業創造了新的成長動能。 預計今年下半年開始出貨，後續發展值得持續關注。
