全球AI產業持續升溫，對高效能運算晶片的 demand 呈現爆炸性成長！業界龍頭輝達 (NVIDIA) 將於2025年3月17日盛大舉辦GTC大會，預計發布新一代超強AI晶片Blackwell Ultra GB300和B300系列，此消息一出，立即引發全球科技產業的高度關注，尤其對台灣相關供應鏈廠商而言，更是一則振奮人心的利多！
這場於美國加州舉辦的盛會，將會是台灣科技廠商展現實力的絕佳舞台。緯創(3231)、英業達(2356)、台積電(2330)、鴻海(2317)旗下富士康、和碩(4938)、廣達(2382)旗下雲達、緯穎(6669)、華碩(2357)、永擎、技嘉(2376)、仁寶(2324)等都已證實將派出代表團參加，積極爭取新晶片代工訂單。
根據市場預期，此次發布的B300系列晶片，其運算性能將較前一代B200提升50%，預計至少搭載8組12-Hi HBM3E記憶體，板載記憶體高達288GB，大幅提升AI運算效率。而GB300則預計在5月開始出貨，取代現有的GB200，進一步滿足日益增長的市場需求。
除了Blackwell Ultra GB300和B300系列晶片外，輝達也將在GTC大會上發布其他令人期待的產品與技術，例如CPO交換機技術升級以及Rubin NVL288伺服器架構，甚至可能揭露更多關於AI人型機器人的相關資訊，展現輝達在AI領域的全面領先地位。
值得關注的是，輝達將在GTC大會上公布首批GB300晶片的合作代工廠名單。鑑於輝達與台灣科技廠商長期以來穩固的合作關係，業界普遍預期台灣廠商將會在這次的合作名單中佔據重要地位。這也意味著，台灣科技產業將迎來新一波的發展契機，為台灣經濟注入強心針。
本次GTC大會的舉辦正值全球AI產業蓬勃發展之際，輝達作為AI晶片領導廠商，其每一個舉動都牽動著全球科技產業的神經。此事件的時效性極高，我們將持續追蹤報導最新進展，為讀者帶來最即時、最精準的資訊。
- 輝達將於2025年3月17日發布新一代AI晶片Blackwell Ultra GB300和B300系列。
- B300晶片性能預計較前一代提升50%。
- GB300預計5月開始出貨。
- 多家台灣科技廠商將參與GTC大會，爭取代工訂單。
- 本次大會將涵蓋CPO交換機技術升級、Rubin NVL288伺服器架構及AI人型機器人等相關資訊。
總之，輝達新一代AI晶片的問世，將進一步推動全球AI產業的發展，而台灣科技產業也將在這次的浪潮中扮演關鍵角色，值得我們持續關注其後續發展。
