高通於10月21日在美國夏威夷舉辦的「2024年驍龍高峰會」上，發布了最新旗艦晶片驍龍8 Elite，採用台積電3奈米製程打造。這顆晶片是首顆納入新一代Oryon CPU的驍龍系列手機晶片，主打低功耗、高性能，並支援AI應用。
高通表示，驍龍8 Elite的CPU與GPU都比前代節能超過40%，並提升遊戲效能、光線追蹤表現、相機功能等。 “驍龍8 Elite是迄今為止最強大、全球最快的行動系統單晶片（SoC）。”高通表示，“驍龍8 Elite可驅動裝置上生成式AI的新時代，專為無縫處理運行複雜的多模態AI所打造，同時優先保障隱私。”
高通與台積電合作關係密切，過去幾年，高通的旗艦晶片都採用台積電的先進製程。高通在今年3月推出中高階晶片驍龍8s Gen 3，本次推出旗艦款驍龍8 Elite，預計明年再推出中高階版本。
業界分析，高通和聯發科的競爭將為台積電帶來更多訂單。聯發科在今年10月初發表旗艦晶片天璣9400，與高通驍龍8 Elite正面競爭。 “業界傳出，高通本次推出驍龍8 Elite之後，也有可能比照慣例，於今年先推旗艦款產品，明年再推出中高階版，擴展在各價位帶的市場滲透率。”業界人士表示。
驍龍8 Elite的CPU與GPU都更加節能超過40％。Oryon CPU最大頻率達4.32GHz。遊戲效能大幅提升，光線追蹤表現提升35％。
高通最新旗艦晶片驍龍8 Elite的發布，標誌著手機晶片性能的再次提升，同時也預示著台積電的先進製程將迎來新的發展契機。高通與聯發科的競爭將為手機市場帶來更多選擇，並推動產業的進步。
