隨著資訊需求爆炸性增長,以及人工智慧(AI)技術的快速發展,高速傳輸 IC 設計產業迎來新的成長契機。經歷了兩年庫存調整的低迷期,高速傳輸 IC 行業自 2023 年下半年起逐漸回溫,未來更將持續蓬勃發展。
高速傳輸 IC 作為連接 CPU、GPU、記憶體等重要元件的橋樑,扮演著不可或缺的角色。在 AI 蓬勃發展的時代,資料傳輸量大幅增加,對高速傳輸 IC 的需求也隨之攀升。AI 應用將逐步滲透到電腦、手機、伺服器等各個領域,為高速傳輸 IC 行業帶來新一波成長動能。
面對這股強勁的市場需求,各家高速傳輸 IC 設計公司紛紛積極研發新技術、提升產品規格,並積極佈局 AI、高階伺服器等新市場。以下將介紹三家主要業者 – 祥碩、譜瑞-KY、威鋒電子 – 的最新動態與展望。
- 祥碩 總經理林哲偉表示,公司 PCIe Gen5 封包交換器未來有機會切入 AI、高階伺服器市場,預計明年將設計定案。同時,祥碩在下半年將量產 USB 4 主控端和裝置端產品。
- 譜瑞-KY 董事長趙捷指出,邊緣 AI 落實到 NB 應用將帶動高速晶片需求攀升。譜瑞-KY 與客戶進行客製化開發,並與微軟合作,在記憶體介面升級的 NB 上,將會使用 PCIe 的 retimer 或 redriver。
- 威鋒電子 積極強化量能,推出高速傳輸與 USB Type-C 各類應用產品,並積極佈局產品差異化,維持技術領先。威鋒電子看好國際大廠推出支援 USB 4 的處理器和平台,預計導入 USB 4 規格的消費性電子產品將陸續上市。
AI 需求的快速增長,也推動了高速傳輸 IC 的規格提升和迭代速度加快。各家業者積極研發新技術,例如 PCIe Gen5、USB 4 等,以滿足日益增長的市場需求。
總體而言,高速傳輸 IC 行業在 AI 發展的推動下,迎來新的成長機會。各家業者積極佈局,搶攻新市場,預計未來高速傳輸 IC 行業將持續蓬勃發展。