鴻海研究院將於9月4日在南港展覽館一館與國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 合作舉辦「功率暨光電半導體論壇/NExT Forum」，聚焦矽光子和車用電子技術，展現其在半導體研究領域的最新成果和未來發展方向。
鴻海研究院半導體研究所過去三年在研究領域取得重大成果，發表超過145篇學術論文，並提交30多項專利申請。他們與陽明交通大學深化合作，在功率半導體元件、奈米通訊、材料科學和光達光源模組等領域發表多篇論文。鴻海研究院預計在下半年繼續發表更多研究成果，推動碳化矽元件的發展。
此外，鴻海研究院半導體研究所與陽明交通大學合作開發新製程和元件，已掌握1700V碳化矽元件的關鍵技術，並以超過90%的良率進行驗證。
鴻海表示：「藉由協辦 NExT Forum 建立一個技術對話平台，邀請業界專家共同參與討論關鍵技術，引領未來的技術發展。」
這次論壇將邀請業界代表發表演講，分享新世代半導體應用、矽光子技術和車用電子的最新發展。鴻海研究院諮詢委員張懋中將進行開場演說，並由鴻海研究院半導體研究所長郭浩中分享研究院最新成果，並為論壇總結未來產業的技術發展方向。
這次論壇將聚焦於矽光子和車用電子技術，涵蓋了半導體領域的最新發展趨勢，展示了鴻海研究院在技術研發和產業應用方面的實力。
鴻海研究院致力於解決鴻海集團未來3至7年的關鍵技術挑戰，重點聚焦於新世代化合物半導體。此次論壇展現了其在半導體領域的最新研究成果和未來發展方向，為業界提供了重要的技術交流平台，也為台灣半導體產業的發展提供了新的動力。
