鴻海集團積極布局先進封裝技術，日前宣布與日本夏普合作，將在日本興建先進半導體面板封裝產線，鎖定面板級扇出型封裝 (FOPLP) 技術，預計於2026年開始量產。
根據雙方協議，日本電子元件廠 Aoi Electronics 將利用夏普位於三重工廠的第一廠房，打造先進半導體面板封裝產線。Aoi 預計在2024年內完成產線建造，並於2026年全面投產，月產能將達到 2 萬片。
此次合作是鴻海集團加強 AI 領域一條龍量能的關鍵一步。鴻海集團原本就具備 AI 領域的技術實力，隨著先進封裝技術的加入，將進一步提升其在 AI 領域的競爭力。而夏普則透過與鴻海的合作，縮減面板事業，擴大半導體事業，尋找新的發展方向。
除了鴻海與夏普外，鴻準和廣宇也將藉此機會尋求新的合作機會。鴻準持有夏普 10.5% 的股權，而廣宇則與夏普在線束、PCB 與光學元件等方面有合作關係，也代銷夏普的面板與光電零組件。
值得注意的是，群創也積極轉型，以自有面板生產線切入面板級扇出型封裝，並宣示 2024年為「先進封裝量產元年」，其旗下相關產品線一期產能已被訂光，預計第3季出貨。群創董事長洪進揚曾表示，近年來在 FOPLP 投入的資本支出達 20 億元，相較於面板廠動輒數百億元的資本支出而言，屬於「輕量級」投資。
隨著 AI 應用逐漸普及，先進封裝技術將成為關鍵的技術之一。鴻海集團與夏普的合作，將有助於推動先進封裝技術的發展，並為相關產業帶來新的發展機會。
