鴻海集團積極布局先進封裝技術,日前宣布與日本夏普合作,將在日本興建先進半導體面板封裝產線,鎖定面板級扇出型封裝 (FOPLP) 技術,預計於2026年開始量產。
根據雙方協議,日本電子元件廠 Aoi Electronics 將利用夏普位於三重工廠的第一廠房,打造先進半導體面板封裝產線。Aoi 預計在2024年內完成產線建造,並於2026年全面投產,月產能將達到 2 萬片。
此次合作是鴻海集團加強 AI 領域一條龍量能的關鍵一步。鴻海集團原本就具備 AI 領域的技術實力,隨著先進封裝技術的加入,將進一步提升其在 AI 領域的競爭力。而夏普則透過與鴻海的合作,縮減面板事業,擴大半導體事業,尋找新的發展方向。
除了鴻海與夏普外,鴻準和廣宇也將藉此機會尋求新的合作機會。鴻準持有夏普 10.5% 的股權,而廣宇則與夏普在線束、PCB 與光學元件等方面有合作關係,也代銷夏普的面板與光電零組件。
值得注意的是,群創也積極轉型,以自有面板生產線切入面板級扇出型封裝,並宣示 2024年為「先進封裝量產元年」,其旗下相關產品線一期產能已被訂光,預計第3季出貨。群創董事長洪進揚曾表示,近年來在 FOPLP 投入的資本支出達 20 億元,相較於面板廠動輒數百億元的資本支出而言,屬於「輕量級」投資。
隨著 AI 應用逐漸普及,先進封裝技術將成為關鍵的技術之一。鴻海集團與夏普的合作,將有助於推動先進封裝技術的發展,並為相關產業帶來新的發展機會。