人工智慧 (AI) 的快速發展，正推動著 AI 晶片和 CoWoS 先進封裝的需求快速成長。這股浪潮也帶來了新的商機，讓台廠封測廠商積極擴大資本支出，搶占先機。
CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 是一種先進封裝技術，將晶片直接封裝在晶圓上，再將晶圓貼合到基板，提升晶片效能和密度。AI 應用加速運算，進而推動 AI 晶片和 CoWoS 先進封裝的需求成長。
然而，CoWoS 封裝採用堆疊設計，需要更長的測試時間，也導致產能供不應求。台積電作為 CoWoS 封裝服務的領導者，預估 2025 年前供應仍短缺。
面對這波商機，台廠封測廠商積極擴大資本支出。日月光投控今年 CoWoS 先進封裝業績大幅增長，並擴大資本支出布局先進封裝測試。他們表示，今年 AI 晶片相關 CoWoS 先進封裝業績，將比原先預期增加 2.5 億美元還要多，下半年和 2025 年 AI 晶片先進封裝需求持續強勁。日月光投控也擴充 2.5D 先進封裝產能，有機會取得電腦中央處理器 (CPU) 客戶青睞。
京元電也受惠輝達 AI GPU 測試需求，今年 AI 應用占整體業績比重將增加至 14%。他們今年資本支出擴大至新台幣 122.81 億元，較原先規劃 70 億元大增 75.4%。
除了封測廠，探針卡介面測試需求也同步成長。穎崴高雄新廠探針自製率進度符合預期，預估今年底每月產能可達 300 萬支針。旺矽今年將擴充 30% 探針卡產能，並啟動新竹湖口關鍵零組件產能建置計畫。
精測作為測試介面廠，HPC 先進封裝用長期性晶圓級測試載板訂單開始挹注營收。
面對 AI 晶片測試需求大增，設備交期拉長，測試時間也拉長。歐系法人指出，AI 晶片功能更複雜，加上 CoWoS 先進封裝採用堆疊設計，攸關 AI 晶片效能，整體需要更長的測試時間。預期 AI 晶片晶圓測試時間較一般晶片增加超過 5 成、甚至 9 成，成品測試時間更拉長 2 倍至 3 倍。
美系法人分析，AI 晶片大廠輝達 (NVIDIA) 高階 GPU 測試時間拉長，測試需求大增，設備交期拉長，下半年半導體測試廠 AI 晶片產線測試量可否明顯提升仍有待觀察。市場評估，輝達 AI 晶片測試主要訂單仍下給京元電。
整體來說，AI 應用推動著 AI 晶片和 CoWoS 先進封裝的需求成長，也帶動了台廠封測廠商的資本支出。雖然產能供不應求導致測試時間和設備交期拉長，但台廠封測廠商積極擴充產能，搶占先機，也為未來發展帶來更多可能性。
