台積電(2330)年度全球開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇即將登場,首場將於9月25日在北美聖塔克拉拉舉行。這是台積電今年最受矚目的活動之一,預計將吸引來自全球各地的產業領袖和專家參與。
台積電OIP生態系統論壇將分為多個場次舉行,首場將於9月25日在北美聖塔克拉拉舉行,後續將在日本、台灣、大陸、歐洲、以色列等地陸續舉行。論壇將主要展示台積電與生態圈夥伴合作的成果,重點關注AI如何改變晶片設計及3D IC系統設計的最新進展。
台積電官網說明,今年OIP生態系統論壇重點關注AI如何改變晶片設計及3D IC系統設計的最新進展。台積電官網也指出,今年將由一系列多場論壇,展示生態系統如何合作解決關鍵設計挑戰,並在晶片設計過程中利用AI。
台積電於2008年創建開放創新平台 (OIP),目的在匯集客戶與夥伴的創新思考,共同縮短設計時間與量產時程,加速產品上市時間並加快獲利時程。台積電希望透過論壇展示創新成果,吸引合作夥伴,加速產品上市時間並加快獲利時程。
除了展示最新的科技突破,今年的OIP生態系統論壇也備受業界關注,因為外傳記憶體夥伴SK海力士也將首度與會,並展示合作進度。各界關注台積電先進封裝生態夥伴合作後續進展,台積電去年在論壇中宣布攜手21個 3DFabric聯盟夥伴共同合作,今年的論壇也將公布最新的合作成果。
台積電OIP生態系統論壇是業界一窺台積電在創新領域動態的重要活動,也將為全球半導體產業帶來新的發展方向。