全球晶圓代工產業在2024年第4季展現強勁成長，年增率高達26%，季增率也達到9%！這項由Counterpoint Research發布的《晶圓代工每季追蹤報告》顯示，驅動此波成長的主要動力來自人工智慧(AI)和旗艦智慧型手機的強勁需求，讓先進製程的產能利用率維持在高檔。
台積電 (2330) 在這波成長浪潮中扮演了關鍵角色。報告指出，台積電在2024年第4季的市佔率高達67%，展現其在晶圓代工領域的絕對領先地位。 這不僅歸功於其先進製程(如N3與N5)的優勢，更與其積極擴充CoWoS-L與CoWoS-R先進封裝產能的策略息息相關。
Counterpoint Research分析師Adam Chang表示：「晶圓代工產業2024年第4季強勁表現主要來自AI與旗艦智慧型手機需求大增，使先進製程（如台積電N3與N5/N4）維持高利用率。AI與HPC應用持續推動成長，凸顯CoWoS與SoIC等先進封裝的重要性。然而，8吋成熟製程因汽車與工業需求疲軟而面臨挑戰。展望2025年，AI驅動的先進製程成長與成熟製程的穩定性將是關鍵趨勢。」 這段話精準點出了產業的現況與未來趨勢。
事實上，隨著AI和高速運算(HPC)的快速發展，先進製程和先進封裝技術(如CoWoS)的重要性日益提升。台積電積極擴充CoWoS-L產能的策略，有效緩解了市場對於CoWoS產能不足的疑慮，並鞏固了其在這個關鍵領域的領先地位。 此舉也讓全球客戶對未來訂單安排更有信心。
值得注意的是，雖然先進製程表現亮眼，但報告也指出，全球成熟製程晶圓廠(不含中國大陸)的產能利用率在2024年第4季僅徘徊在65%-70%之間，顯示成熟製程因汽車和工業領域需求疲軟而面臨挑戰。 這也突顯了產業發展的複雜性，並非所有領域都呈現同步成長。
- 關鍵數據：2024年第4季全球晶圓代工產業營收年增26%，季增9%。
- 台積電市佔率：2024年第4季達67%。
- 成長關鍵：人工智慧(AI)和旗艦智慧型手機需求。
- 台積電策略：擴充CoWoS-L與CoWoS-R產能，成功緩解市場疑慮。
這份最新的報告，為我們提供了2024年第4季全球晶圓代工產業的即時數據與深入分析，也讓大家更了解台積電如何在瞬息萬變的市場中，持續保持其領先地位。 這項消息對投資人及產業人士來說，都具有重要的參考價值。
