全球半導體產業持續蓬勃發展，SEMICON Taiwan 2024 展覽於近期盛大開幕，成為全球晶片供應鏈巨頭展現實力、共探未來趨勢的重要平台。本次展覽以「AI 驅動半導體新未來」為主題，聚焦AI 在半導體產業的應用，引發熱烈討論。
SEMICON Taiwan 2024 展覽首度亮相AI 半導體技術概念區和AI 互動體驗區，展現了AI 技術如何驅動晶片設計、製造、封裝和測試等各個環節的創新。現場也舉辦了多場論壇，探討AI 如何提升半導體產業效率、性能和可持續性。
展覽期間舉辦的異質整合國際高峰論壇，吸引了眾多產學界重量級講者參與。台積電李明機博士和日月光半導體李基銘等專家，共同探討異質整合技術如何優化AI 加速器性能、提升晶片運算效能和能效。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「異質整合技術將是半導體產業的下一波突破口，也是推動整個科技生態系統向前發展的關鍵力量。」
此外，高科技智慧製造論壇、先進測試論壇、2024 策略材料高峰論壇等，也聚焦AI 在半導體產業的應用。論壇探討了生成式AI 如何驅動晶片製造轉型、AI 提升測試效率和精度、AI 與 HPC 邏輯技術背後的材料創新等議題，展現了AI 技術對於半導體產業的深刻影響。
SEMICON Taiwan 2024 展覽也展示了全球AI 晶片巨擘的技術實力，展現台灣在先進封裝領域的實力。隨著汽車電子、AI、智慧應用等需求的增加，半導體產值預計在 2030 年突破一兆美元大關。AI 技術的快速發展，更將為半導體產業帶來新的成長動能。未來，AI 將與半導體產業深度融合，共同推動科技創新，開啟半導體新未來。
SEMICON Taiwan 2024 展覽不僅展現了台灣在半導體產業的創新實力，也為全球半導體產業的未來發展提供了寶貴的借鑒。透過展覽和論壇，參觀者可以掌握產業先進技術與未來趨勢，洞悉半導體產業的未來發展方向。
