人工智慧 (AI) 的強勁需求正在推動高階載板市場的復甦,並為台灣載板廠商帶來新的發展契機。根據工研院產科所預估,2024 年全球載板市場將達到 153.2 億美元,較 2023 年成長 14.8%。
台灣是全球最大的載板供應者,占整體產值約 32.8%,與日本和韓國市占合計近 90%。台灣載板三雄欣興、景碩、南電受惠於 AI 需求,股價波動狀況備受矚目。欣興表示,受惠 AI 趨勢,營業額持續向上成長,載板事業目前與合作客戶認證中,將在新的光復廠積極籌備生產,預計明年開始有明顯的貢獻。
除了台灣之外,日本 Ibiden 也將大部分產能分配給 AI 晶片載板,可能導致訂單外溢至台灣。中國則以「新質生產力」策略,提升 AI 晶片、伺服器等基礎設備的自主化程度,並在政府資金和龐大內需市場支持下,積極擴大其在載板市場的影響力。
另一方面,美國也積極推動半導體供應鏈本土化,將投資 30 億美元於先進封裝試點設施等,載板被列入計畫中。
TPCA 指出,台灣是全球最大的載板供應者,占整體產值約 32.8%。法人指出,AI 將推動需求,持續改善 ABF 載板市場供需狀況。TPCA 也指出,雖然台灣、日本和韓國占全球載板近 90% 的市占率,但中國與美國正在急起直追。
全球載板市場規模持續擴大,預計 2024 年將達 153.2 億美元。台灣在全球載板市場占有率最高,與日本、韓國市占合計近 90%。前 5 大載板廠商分别為欣興 (16%)、SEMCO (9.9%)、Ibiden (9.3%)、AT&S (9.1%) 和南電 (8.7%),占全球市占一半以上。
這篇報導呈現了台灣在全球載板市場的領先地位,也說明了中國和美國積極搶占市場份額的狀況,展現了全球載板市場的競爭態勢。文章也從台灣、日本、韓國、中國和美國等不同角度分析了載板市場的發展趨勢,展現了多元的觀點。