面板級扇出型封裝 (FOPLP) 市場蓬勃發展，群創成為市場焦點，積極布局 FOPLP 技術，帶動相關設備需求，友威科、東捷兩家公司也嗅到商機，推出對應 FOPLP 的設備搶佔市場。
友威科在去年（2022 年）濺鍍設備銷售衰退，但在電動車需求全球大幅擴張、CoWoS 製程積極擴產，以及面板級扇出型封裝客戶持續下單挹注下，成功拉升半導體客戶設備訂單需求。友威科指出，他們在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，獲得客戶好評。尤其歐系客戶有新產品線規劃，有助擴大接單。
友威科不僅供應群創設備，也是台積電 CoWoS 關鍵協力廠，成為左右逢源的大贏家。友威科半導體產業貢獻營收占比超過七成，顯示其在半導體設備市場的影響力。
除了友威科，東捷也推出半導體先進封裝設備，包括重佈線雷射線路修補設備，滿足群創轉型需求。東捷的設備可以幫助群創提高良率和產能，進一步強化其在 FOPLP 市场的競爭力。
台積電傳出與群創接觸，友威科成為兩大公司的供應商，獲利可期。台積電 CoWoS 是一種先進的晶片封裝技術，可將多個晶片封裝在一起，以實現更高的效能。台積電積極擴產 CoWoS 製程，也將帶動友威科等設備供應商的業績成長。
總體而言，FOPLP 和先進封裝市場正處於快速發展階段，友威科、東捷等設備供應商抓住市場趨勢，推出符合市場需求的產品，成功搶佔市場商機。未來，隨著電動車、智慧手機等電子產品的持續發展，FOPLP 和先進封裝技術將更為重要，相關設備供應商的發展前景也值得期待。
