為了滿足不斷增長的企業客戶需求,NVIDIA 宣布推出降規版 B200A 圖形處理器 (GPU),並將在 2025 年以 Blackwell 平台主打高階 AI 伺服器市場,預計高階 GPU 出貨將大幅成長。此舉意在提供企業客戶更具成本效益的選擇,同時也讓 NVIDIA 能將主要產能集中在滿足大型雲端服務提供商的需求。
NVIDIA 原本計劃在 2024 年下半年推出 B100 和 B200,但由於封裝技術 CoWoS-L 的產能吃緊,NVIDIA 決定將這些晶片的產能優先提供給需求較大的雲端服務提供商。
為了滿足其他企業客戶的需求,NVIDIA 決定推出 B200A,該晶片採用 CoWoS-S 封裝技術,並降低熱設計功耗 (TDP)。B200A 將配備 4 顆 HBM3e 12hi 記憶體,總容量為 144GB。OEM 廠商預計在 2025 年上半年開始收到 B200A 晶片。
NVIDIA 預計在 2025 年以 Blackwell 平台主打高階 AI 伺服器市場,以高性能的 B200 和 GB200 Rack 滿足雲端服務提供商和 OEM 廠商對高階 AI 伺服器的需求。Blackwell 平台預計在 2025 年成為 NVIDIA 高階 GPU 的主力產品,並將佔據 NVIDIA 高階 GPU 出貨量的八成以上,預計 2025 年 NVIDIA 高階 GPU 出貨年增率將達到 55%。
值得注意的是,B200A 的推出也為企業客戶提供了更多選擇,讓他們能夠以更低的成本享受 NVIDIA 的強大性能。此外,由於 B200A 的 TDP 較低,搭配 GB Rack 解决方案,企業客戶可以採用氣冷散熱方案,降低設計複雜度和成本。
總體而言,NVIDIA 的 B200A 和 Blackwell 平台的推出,表明 NVIDIA 正在積極努力擴展其在 AI 伺服器市場的影響力。NVIDIA 透過調整產品策略,將 B200A 作為降規版,不僅滿足企業客戶的需求,也為 NVIDIA 帶來更多潛在的市場機會。這項策略將有助於 NVIDIA 在高階 GPU 市場取得更大的份額。